Strategy Analytics表示，高通骁龙865和骁龙765/G开创在5G手机中开创了良好的开端，并出现在大批旗舰手机中。预计，2020第一季度，5G处理器将占高通总AP出货量的20%意义上。

　　7月10日消息，市场研究机构Strategy Analytics发布了2020年第一季度智能手机应用处理器（AP）营收数据报告，其中数据显示，华为海思正在加速缩短与高通的差距，而他们已经超越了苹果和三星，成为了榜单中的第二。

　　报告显示，尽管发生了COVID-19大流行的影响，但全球智能手机应用处理器市场的收入在2020年第一季度增长了6％，达到47亿美元。数据显示，高通，海思，苹果，三星和联发科在2020年第一季度占据了全球智能手机应用处理器（AP）市场的收入份额前五名。

　　高通继续保持其在智能手机AP市场的领先地位。占有40％的收入份额，其次是海思（20％）和苹果（15％）。

　　Strategy Analytics表示，高通骁龙865和骁龙765/G开创在5G手机中开创了良好的开端，并出现在大批旗舰手机中。预计，2020第一季度，5G处理器将占高通总AP出货量的20%意义上。

　　目前行业的情况是，几乎所有主要的AP供应商现在都已将重点转移到5G上，并且5G智能手机AP将推动2020年下半年的收入增长。

　　值得一提的是，报告中还指出，目前苹果和华为都在积极的推进5nm工艺处理器，而他们也是台积电5nm工艺制程最大的客户，积极程度远超高通。

　　据产业链最新的爆料称，华为5nm麒麟处理器进展一切顺利，其将再次领先苹果最先宣布在移动处理器上商用5nm工艺。

　　从最新的爆料信息来看，华为下一代旗舰级芯片将命名为麒麟1000，由台积电5nm工艺制程，其开发代号为“巴尔的摩”，将采用Cortex A77或A78 CPU架构+Mali G77/G78 GPU架构，其将为120Hz高刷屏体验的强力保障。

　　上游芯片产业链消息人士直言，华为到年底之前所需要的麒麟处理器芯片数量，不论5nm，7nm 手机芯片或是16nm，28nm例如海思自研的TWS 耳机蓝牙芯片，都会在9月中前全部交付，目前的产能推进一切顺利，所以不会耽误既定机型的发布和上市，比如Mate 40今年第四季度差不多备货在千万台左右。

　　产业链之前透露的情况还显示，由于外界因素影响越来越强，华为已开始商讨通过联发科技采购台积电生产的半导体。据悉，华为正与全球第二大移动芯片开发商联发科（MediaTek，仅次于美国高通）和中国第二大移动芯片设计公司紫光展锐（Unisoc，仅次于华为旗下海思半导体）谈判，商讨购买更多手机芯片事宜，以确保其消费电子业务正常运营。

　　华为旗下的海思半导体本来已经可以满足华为手机80%左右的手机芯片供应，但是最近形势大变，华为不得不为旗下手机寻找备胎。联发科有望成为华为手机芯片最大供应商，今年5G SoC出货将达到4200万颗。

　　华为今年采购的联发科芯片数量比以往大涨300%，而联发科也正在评估是否有足够的资源满足华为需求。不仅是采购量大涨，联发科的芯片也会进入中高端手机，以往华为只是在中低端4G手机上才会使用联发科芯片，今年可能会大量采购中高端5G芯片。

　　不仅2020年受益，2021年联发科的5G SoC出货量还会继续大涨，分析师将原本预期的1.21亿颗出货量大幅提升到了1.45亿颗，一年就多出将近2500万颗，除了正常增长的，华为显然也会贡献不少，这也会给联发科带来额外5.4%的利润。

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